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Datos del producto:
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| Factor de forma: | servidor del estante 1U | Procesador: | 1 o 2 procesadores AMD® EPYC serie 9004 de cuarta generación |
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| Memoria: | Ranuras DIMM DDR5 de 12 o 24 ×, que ofrecen hasta 4800 MT/s | Almacenamiento local: | 4 unidades SAS/SATA de 3,5" |
| - ¿ Qué pasa?: | RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 y 60 | Red: | admite intercambio en caliente y PCIe 5.0 |
| Resaltar: | FusionServer 1258H V7 servidor de rack,Servidor de almacenamiento en rack 1258H V7,FusionServer 1258H V7 10 unidades |
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Ra) elcel El SElr yVElr y F: el precio- ¿ Qué?el- ¿ Qué?oNoEl SElr yVElr y 1258H v7
Introducción
FusionServer 1258H V7 es un servidor de rack de 2 sockets de 1U de nueva generación diseñado para Internet, Internet Data Center (IDC), computación en la nube, negocios empresariales y telecomunicaciones.El 1258H V7 es ideal para los servicios básicos de TIEl 1258H V7 presenta un bajo consumo de energía, una alta escalabilidad y fiabilidad, una fácil implementación, un alto rendimiento y un alto rendimiento.y gestión simplificada.
Especificaciones técnicas
| Factor de forma | 1U servidor de rack |
| Procesador | Procesadores de la serie AMD® EPYC 9004 de 1 o 2 × 4a generación (Génova), con una potencia de transmisión de hasta 400 W por procesador |
| Memoria | 12 o 24 × DDR5 DIMM, con un rendimiento de hasta 4800 MT/s |
| Almacenamiento local | Configuraciones de accionamiento flexibles y intercambiables en caliente: • Unidades de 10 × 2,5" SAS/SATA/SSD, incluyendo unidades de 2 a 4 × NVMe SSD y unidades de 6 a 8 × SAS/SATA • Las unidades SAS/SATA de 10 × 2,5" • Las unidades SAS/SATA de 8 × 2,5" • Unidades de 4 × 3,5" SAS/SATA • Dispositivos de 32 × E1.s* • Dispositivos de 20 × E3.s* • 2 × M.2 SSD (SATA/NVMe) |
| - ¿ Qué pasa? | el sistema RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 y 60; supercondensador para la protección de datos en caché contra fallos de alimentación; Migración a nivel RAID, roaming de la unidad, autodiagnóstico y configuración remota basada en la web |
| Red | 1 × NIC OCP 3.0, que se puede configurar según sea necesario y admite el intercambio en caliente y PCIe 5.0 |
| Expansión del PCIe |
4 ranuras de expansión PCIe, incluida una ranura de expansión FlexIO dedicada a un NIC OCP 3.0 y 3 × ranuras PCIe estándar, una de las cuales soporta PCIe 5.0 |
| Modulo de ventilador | 8 × módulos de ventiladores de contra-rotación intercambiables en caliente en redundancia N+1 |
| UPS | con una potencia de alimentación de 900 W de platino/titanio intercambiable en caliente, con una potencia de corriente de 1500 W/2000 W, admite la redundancia 1+1 |
| Dirección | El chip iBMC integra un puerto de red GE dedicado a la gestión, proporcionando funciones de gestión integrales como diagnóstico de fallas, O&M automático y endurecimiento de la seguridad del hardware. • El iBMC admite interfaces estándar como Redfish, SNMP e IPMI 2.0, proporciona una interfaz de gestión remota basada en HTML5/VNC KVM, y admite funciones de gestión fuera de banda como monitoreo, diagnóstico, configuración, Agentless,y control remoto para una gestión simplificada. • Es opcional configurar el software de gestión FusionDirector, que proporciona funciones de gestión avanzadas, como cinco tecnologías inteligentes, que permiten una gestión inteligente, automática, visualizada,y una gestión mejorada durante todo el ciclo de vida. |
| Sistema operativo | FusionOS, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle, Ubuntu, Debian, y también openEuler |
| Seguridad | Contraseña de activación, contraseña de administrador, módulo de plataforma de confianza (TPM) 2.0*, Detección de apertura del panel de seguridad, el maletero seguro y la cubierta del chasis |
| Temperatura de funcionamiento | 5°C a 40°C (41°F a 104°F), conforme con las clases A1 a A3 de ASHRAE |
| Certificación | El número de unidades de producción de los productos incluidos en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 765/2008 será el siguiente: |
| Suite de instalación | Con un diámetro superior a 30 mm, pero no superior a 30 mm |
| Las dimensiones (H × W × D) |
43.5 mm × 447 mm × 798 mm (1,71 pulgadas × 17,60 pulgadas × 31,42 pulgadas) |
Lo más destacado
H.- ¿ Qué?Gh C. Laso- ¿ Qué?p- ¿ Qué?t- ¿ Qué?NoG DElNoel- ¿ Qué?ty
- Alta densidad de computación: CPU de 2 x 400 W con las especificaciones más altas y 24 x DDR5 DIMM en un espacio de 1 U
- Las interconexiones rápidas que impulsan las aplicaciones: interconexiones PCIe 5.0 y 400 Gbit/s entre NIC
- Rendimiento de multiplicación de flash de alta velocidad: 10 x 2,5" unidades SAS/SATA/NVMe SSD
El SoYo...- ¿ Qué?d RElYo...- ¿ Qué?a) elb- ¿ Qué?Yo...- ¿ Qué?ty a) elNod El SElc- ¿ Qué?r y- ¿ Qué?ty
- Tecnología de disipación de calor a distancia de las tuberías de calor, ensuring reliable heat dissipation and stronger temperature adaptation and improving the heat dissipation capability of a single heat sink by 50% - Automatically collect fault information when the CPU crashes to support quick fault location - RoT-based secure boot
¿ Qué?pt- ¿ Qué?- ¿ Qué?- ¿ Qué?- ¿ Qué? - ¿ Por qué?ff- ¿ Qué?c- ¿ Qué?ElNocy a) elNod - ¿ Por qué?NoElr yGy El Sa) elV- ¿ Qué?NoG
- El algoritmo único se proporciona para el menor consumo de energía de los ventiladores y las CPU, ahorrando energía hasta un 8% en comparación con el promedio de la industria
- Tres tecnologías básicas de suministro de energía utilizadas para mejorar la potencia de suministro y la eficiencia y permitir la tasa de conversión de potencia líder en la industria y la pérdida de potencia un 12,5% inferior a la media de la industria
- Consciencia inteligente del servicio y ajuste dinámico de la velocidad del reloj de la CPU en función de las cargas reales de servicio
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