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Datos del producto:
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| Factor de forma: | Servidor de rack 2U | Almacenamiento local: | "Configuraciones de unidades intercambiables en caliente: – 8 SSD NVMe de 2,5″ – 16 SSD NVMe de |
|---|---|---|---|
| Extensión de PCIe: | Hasta 8 ranuras PCIe, todas las ranuras admiten PCIe hasta 5.0 x16 | Tarjeta de GPU: | 2 tarjetas GPU de doble ancho o 4 tarjetas GPU de ancho único |
| Modulo de ventilador: | 4 ventiladores contrarrotativos intercambiables en caliente con redundancia N+1 | fuente de alimentación: | Fuentes de alimentación intercambiables en caliente de platino/titanio de 2000 W/2400 W/2700 W con r |
| Resaltar: | Servidor de rack FusionServer 2288H V8,Servidor de almacenamiento de 2U y 2 zócalos,Servidor de almacenamiento en rack escalable y fiable |
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Servidor de rack Fusion 2288H V8 2U
Servidor a prueba de futuro para el crecimiento empresarial
Introducción del producto
FusionServer 2288H V8 es un servidor de rack de 2 sockets de nueva generación diseñado para computación de alto rendimiento, IA y escenarios en la nube.escalabilidad y fiabilidad, fácil implementación y gestión simplificada.
"}},"slug":"et_pb_text"}" datos-y-multi-vista-carga-teléfono-oculto="verdadero">FusionServer 2288H V8 es un servidor de rack de 2 sockets de nueva generación diseñado para computación de alto rendimiento, IA y escenarios en la nube.escalabilidad y fiabilidad, fácil implementación y gestión simplificada.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Descripción ((2u servidor con ecc RAM y unidades de intercambio caliente) |
| Factor de forma | Servidor de rack 2U |
| Procesador | 2 x procesadores de la serie Intel® Xeon®6 6900P (nombre en código GNR-AP) con TDP de hasta 500 W por procesador |
| Memoria | 24 ranuras de memoria disponibles para DDR5 DIMM de hasta 6400 MT/s o MRDIMM de hasta 8800 MT/s |
| Almacenamiento local | Configuración de las unidades intercambiables en caliente: 8 por 2.5′′Dispositivos SSD NVMe 16 por 2.5′′Dispositivos SSD NVMe |
| Expansión del PCIe | Hasta 8 ranuras PCIe, todas las ranuras admiten PCIe hasta 5.0 x16 |
| Tarjeta de GPU | 2 x tarjetas GPU de doble ancho o 4 x de ancho único |
| Modulo de ventilador | 4 ventiladores de contra-rotación intercambiables en caliente en redundancia N+1 |
| UPS | 2000 W/2400 W/2700 W Unidades de suministro de energía de platino/titanio intercambiables en caliente en redundancia 1+1 |
| Dirección | El chip BMC integra un puerto de red de gestión GE dedicado, proporcionando funciones de gestión integrales como diagnóstico de fallas, O&M automático y endurecimiento de la seguridad del hardware. El BMC admite interfaces estándar como Redfish e IPMI 2.0, proporciona un control remoto Interfaz de usuario de gestión basada en HTML5/VNC KVM; admite funciones de gestión fuera de banda como el monitoreo, el diagnóstico, la configuración, la falta de agentes y el control remoto para una gestión simplificada La interfaz de usuario web de BMC proporciona indicadores clave del estado de los componentes para ayudar al personal técnico a localizar rápidamente los componentes defectuosos o los componentes en riesgo de fallo.Acelera la resolución de problemas, y mejora la disponibilidad del sistema. El módulo de gestión integrado (BMC, por sus siglas en inglés) a bordo monitoriza continuamente los parámetros del sistema, activa alarmas y toma medidas de recuperación para minimizar el tiempo de inactividad. |
| Sistema operativo | Red Hat Enterprise Linux y el sistema operativo openEuler |
| Seguridad | Contraseña de encendido, contraseña de administrador, módulo de plataforma de confianza (TPM) 2.0, el bisel de seguridad, el maletero seguro y la detección de intrusiones en el chasis |
| Temperatura de funcionamiento | 5°Chasta 35°CEl número de°Fhasta 95°F), conforme con las clases A1/A2 de ASHRAE |
| Certificación | CE, CCC y RoHS |
| Suite de instalación | Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de la siguiente: |
| Las dimensiones (H x W x D) | Chasis con 2.5′′Dispositivos: 86,1 mm x 447 mm x 920 mm (3,39 pulgadas x 17,60 pulgadas x 36,22 pulgadas) |
Procesadores de la serie Intel® Xeon®6 6900P (nombre en código GNR-AP) con TDP de 500 W por procesador; 24 ranuras de memoria disponibles para DDR5 DIMM a una velocidad de hasta 6400 MT/s o MRDIMM a una velocidad de hasta 8800 MT/s
El protocolo PCIe 5.0 y las ranuras PCIe estándar 8x aseguran una configuración flexible, lo que permite un ancho de banda PCIe 100% mayor para la interconexión de alta velocidad
Memoria flash de alta velocidad y diversas configuraciones:
(1) 8 unidades SSD NVMe U.2, con flash de alta velocidad para un alto rendimiento;
(2) 16 unidades SSD NVMe U.2, con flash de alta velocidad para un alto rendimiento;
La refrigeración por aire de volumen extendido avanzado (EVAC) garantiza una disipación de calor confiable y una mayor adaptación a la temperatura, proporcionando una capacidad de disipación de calor un 50% mejor que un disipador de calor único
La auto-reparación de fallas de memoria de IA única garantiza un funcionamiento estable del sistema y reduce el tiempo de inactividad del sistema en un 66%
El arranque seguro basado en RoT garantiza la seguridad en todas partes
Tecnología dinámica de gestión de energía y conocimiento inteligente del servicio: La frecuencia de trabajo de la CPU se ajusta dinámicamente en función de la carga real del servicio,aporte a largo plazo de servidores para clientes extranjeros.
Se trata de:
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