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Datos del producto:
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| Computación: | 2 procesadores escalables de Intel® Xeon® del × | Memoria: | 24 × DDR4 DIMMs |
|---|---|---|---|
| Regulador del almacenamiento: | Regulador integrado del RAID (SATA RAID 0, 1, 5, y 10) | FBWC: | 4 GB DDR4-2133MHz |
| Almacenamiento: | Frente 4LFF + parte posterior 2SFF o frente 10SFF + 2SFF posterior (ayudas SAS/SATA HDD/SSD y hasta | Ranuras de PCIe: | 5 × PCIe 3,0 ranuras |
| Resaltar: | Servidor montado en rack de Xeon H3C 2U,Servidor del soporte de estante de Xeon H3C 2U,Xeon H3C 2U UniServer montado en rack |
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con el servidor del servidor H3C UniServer R4700 G3 del estante de Intel Xeon H3C 2U
Servidor de H3C UniServer R4700 G3
El R4700 G3 proporciona funcionamiento aumentado en escenarios de alta densidad y entrega funcionamiento computacional extraordinario con los procesadores de Intel en un espacio 1U. Su diseño de sistemas industria-principal trae seguridad, y de gran disponibilidad de fácil utilización, aumentada.
Como servidor de alto rendimiento avanzado del estante del dual-procesador 1U, el R4700 G3 utiliza el procesador más reciente del lago cascade de Intel o el lago cascade restaura (CPU de la serie del procesador de CLX R) (4000 series, 5000 series, 6000 seris, 8000 series) y el seis-canal 2933MHz DDR4 DIMMs, aumentando funcionamiento del servidor en el 50%. Con la aceleración de GPU y el SSD de NVMe, el R4700 G3 proporciona funcionamiento computacional excelente y la aceleración de la entrada-salida. Su ayuda de las fuentes de alimentación con la eficacia del 96% y una temperatura de funcionamiento tan arriba como 45°C (113°F) mejora grandemente eficacia del centro de datos y trae alto retorno en la inversión.
El R4700 G3 es ideal para los escenarios de alta densidad:
- Centros de datos de alta densidad – por ejemplo, centros de datos de medio a las empresas de gran tamaño y proveedores de servicios.
- Equilibrio de carga dinámico – por ejemplo, base de datos, virtualización, nube privada, y nube pública.
- usos Cálculo-intensivos – por ejemplo, Big Data, comercio elegante, y prospección y análisis geológicos.
- Bajo-estado latente y usos comerciales en línea – por ejemplo, el preguntar y sistemas de comercio de la industria financiera.
El R4700 G3 apoya los sistemas operativos de Microsoft® Windows® y de Linux, así como VMware y H3C CAS y puede actuar perfectamente en ambientes informáticos heterogéneos.
| Computación |
2 procesadores escalables de Intel® Xeon® del × (Hasta 28 corazones y consumo de energía del máximo 205 W) |
| Memoria |
3,0 TB (máximo) 24 × DDR4 DIMMs (Tasa de transferencia y ayuda de hasta 2933 datos de MT/s para RDIMM y LRDIMM) (Módulo persistente de la memoria de Optane™ DC del ® de hasta 12 Intel. (DCPMM) |
| Regulador del almacenamiento |
Regulador integrado del RAID (SATA RAID 0, 1, 5, y 10) Tarjeta del entresuelo HBA (SATA/SAS RAID 0, 1, y 10) (opcional) Regulador del almacenamiento del entresuelo (RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, y 1E) (opcionales) Tarjetas estándar de PCIe HBA y reguladores del almacenamiento (opcionales) |
| FBWC | 4 GB DDR4-2133MHz |
| Almacenamiento |
Frente 4LFF + parte posterior 2SFF o frente 10SFF + 2SFF posterior (ayudas SAS/SATA HDD/SSD y hasta 8 impulsiones delanteras de NVMe) 480 GB SATA M.2 SSDs |
| Red |
1 × a bordo de 1 puerto de red de administración de los Gbps 1 adaptador de Ethernet del mLOM del × que proporciona 4 de la fibra de los puertos del cobre del × 1GE o 2 puertos del cobre del × 10GE/(opcionales) adaptadores de 1 del × Ethernet de PCIe (opcionales) |
| Ranuras de PCIe | 5 × PCIe 3,0 ranuras (dos ranuras estándar, una para el regulador del almacenamiento del entresuelo, y una para el adaptador de Ethernet) |
| Puertos |
Conector de VGA del frente (opcional) Conector y puerto serie posteriores de VGA 4 conectores del × USB 3,0 (dos en la parte posterior y dos en el servidor) 2 ranuras de MicroSD del × (opcionales) |
| GPU | 2 módulos anchos de la solo-ranura GPU del × |
| Unidad óptica |
Unidad óptica externa Solamente los modelos de la impulsión 4LFF y 8SFF apoyan unidades ópticas incorporadas |
| Gestión | PUÑO de HDM (con el puerto de administración dedicado) y de H3C |
| Fuente y ventilación de alimentación |
Platino 550W/800W/850W o 800W – fuentes de corriente continua de 48V (redundancia 1+1) Fans intercambiables calientes (redundancia de las ayudas) |
| Estándares | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc. |
| Temperatura de funcionamiento |
5°C a 45°C (41°F a 113°F) La temperatura de funcionamiento máximo varía por la configuración de servidor. Para más información, vea la documentación técnica para el dispositivo. |
| Dimensiones (× del × W de H D) |
Sin un bisel de la seguridad: 42,88 × 768,3 milímetro (del × 434,59 × 1,69 del × 17,11 30,25 adentro) Con un bisel de la seguridad: 42,88 × 780,02 milímetro (del × 434,59 × 1,69 del × 17,11 30,71 adentro) |
Avisos:
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