La startup Ventiva ha desarrollado una solución de enfriamiento sin ventilador para chips semiconductores de sistemas de borde.
Su tecnología maneja procesadores con un TDP de hasta 40 W mientras opera casi en silencio, cubriendo casi todo el espectro de computadoras portátiles de consumo y comerciales.
El motor de enfriamiento iónico (ICE) se basa en el flujo electrohidrodinámico (EHD).potencia de baja corriente para crear un campo eléctrico fuerteLas moléculas de aire (nitrógeno, oxígeno, argón y gases traza) pierden electrones, generando iones positivos rechazados del emisor.Una brecha de plasma comprende una zona de ionización a escala de micrones junto al emisor y una zona de deriva iónicaLos iones viajan hacia el colector de bajo voltaje, chocan con las moléculas de aire neutrales y las ponen en movimiento.
Al llegar al colector, los iones positivos recuperan los electrones perdidos. La corriente fluye hacia atrás a través de la fuente de alimentación, produciendo un flujo de salida dominado por moléculas de aire neutrales.La solución produce menos de 15 dBA de ruido.
Ventiva combina este hardware con una fuente de alimentación controlada por software como su plataforma ICE9.Los diseñadores pueden alimentar las señales PWM existentes de control de ventilador en unidades ICE9 de estado sólido, que convierten las entradas PWM para conducir la velocidad del flujo de aire.
ICE9 extrae calor del hardware PCBA del sistema a través de tuberías de calor o cámaras de vapor a un disipador de calor de estilo aleta, disipando el calor hacia el exterior.ICE9 representa un rediseño de computadoras portátiles a nivel de sistema.
El chasis de la computadora portátil adopta flujo de aire lateral / lateral.DRAM y NANDLa eliminación de los ventiladores libera hasta un 20 por ciento de espacio adicional en la placa base, que admite múltiples unidades M.2 de formato 2280 de longitud completa y baterías de mayor capacidad.
Varias unidades ICE9 pueden apilarse o funcionar en paralelo para aumentar el flujo de aire total.los apoyos de palmas y los paneles de base.
Anteriormente llamada Thorn Micro Technologies, Ventiva se originó como una spin-out de la Universidad de Purdue fundada alrededor de 2005 por Vishal Singhal y el CTO Daniel Schlitz (ambos ya no están en la empresa).Carl Schachte se desempeña como presidenteLa compañía respaldada por empresas de riesgo ha recaudado aproximadamente $80 millones de inversionistas incluyendo IAG Capital Partners, DCM Ventures, Foundation Capital,BRC Group Holdings y Renesas Electronics.
Con sede en Fremont, California, con laboratorios de I+D, prototipos y pruebas, Ventiva colabora con AMD, ASUS, Dell e Intel en diseños de referencia.mini-PC, hardware de borde, electrónica de consumo, AR/VR y servidores de centros de datos.
Más detalles están disponibles en el documento blanco descargable de Ventiva.
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Sandy Yang, directora de estrategia global
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