xMEMS ha presentado un innovador chip de enfriamiento diseñado para eliminar el estrangulamiento del rendimiento en las SSD, poniendo fin a la reducción de las velocidades de acceso a datos causada por el sobrecalentamiento.
En el caso de los dispositivos electrónicos delgados y sellados, como las computadoras portátiles ultraportátiles y los dispositivos portátiles, la disipación de calor pasiva de los SSD a menudo no ofrece resultados satisfactorios.Dado que los SSD se colocan típicamente cerca de los componentes intensivos en calor, incluidas las CPU y las GPUEn la actualidad, el espacio térmico interno de los dispositivos está casi saturado, dejando apenas un margen adicional para la disipación de calor.Sin circulación de aire para disipar el calor atrapado, la temperatura de los SSD seguirá subiendo hasta que el sistema desencadene el estrangulamiento de rendimiento.
Una vez activado el throttling, la velocidad de transmisión de las SSD puede disminuir en un 20% a 30% o incluso más.5 GB/s en condiciones de trabajo continuoPara los usuarios finales, esto significa tiempos de transferencia de archivos prolongados, operación de aplicaciones con retraso y mayor latencia durante las tareas de computación de IA.La mayoría de los dispositivos ultrafinos y portátiles carecen de espacio interno suficiente para acomodar ventiladores de refrigeración tradicionalesAfortunadamente, ha surgido una solución alternativa avanzada.
Mike Housholder, vicepresidente de marketing de xMEMS Labs, declaró que μCooling es la única solución de enfriamiento activo compacta que se puede integrar directamente en SSD.Proporciona una disipación de calor dirigida para las áreas de calefacción central, evitando efectivamente la reducción de la frecuencia y manteniendo la velocidad máxima de transmisión de datos de los SSD.
Desarrollada de forma independiente por xMEMS, la tecnología de microenfriamiento (μCooling) adopta la tecnología piezoMEMS (sistema microelectromecánico piezoeléctrico).Genera un flujo de aire constante a través de pequeños movimientos mecánicos dentro del chip de semiconductor de convección activa.
Secuencia de deformación piezoeléctrica de la solapa xMEMS.
El componente piezoMEMS aprovecha el efecto piezoeléctrico para producir movimiento físico.y también pueden crear cargas eléctricas bajo presión físicaEn pocas palabras, el chip está equipado con pequeñas cuchillas alargadas en forma de abanico dentro de agujeros reservados. Estas cuchillas se doblan bajo excitación eléctrica para empujar aire a través de los agujeros;cuando se corta la fuente de alimentaciónLa deformación repetida de las cuchillas forma un flujo de aire continuo.
Chip de refrigeración piezoeléctrica xMEMS en la parte superior de un SSD.
Cuando el chip está conectado a las áreas de alta temperatura de las partículas de memoria SSD, el sistema de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración de la unidad de refrigeración.Puede extraer rápidamente el aire caliente y introducir aire frío ambiente para el intercambio de calor.
El chip XMC-2400 μCooling tiene un espesor de sólo 1 milímetro. Funciona con cero ruido y sin vibraciones mecánicas. Con un consumo de energía de 150 mW, su desplazamiento máximo de aire alcanza los 28 cc/s.Fabricados con tecnología estándar de procesamiento de semiconductores, el chip mide 7,42 × 9,48 × 1,13 milímetros y admite diseños de salida de aire superior y lateral.
Con sede en Santa Clara, xMEMS se estableció en 2018. La compañía es conocida por sus altavoces piezoeléctricos aplicados a auriculares inalámbricos,y ha ampliado su línea de productos a chips de enfriamiento de alto rendimientoA finales de 2025, la empresa completó una ronda de financiamiento de Serie D por valor de $ 21 millones, y actualmente posee más de 245 patentes autorizadas a nivel mundial.
Para obtener información más detallada, puede ver el video de YouTube correspondiente.
No obstante,
El término "piezoeléctrico" proviene de la palabra griega "piezin", que se traduce como "exprimir".La aplicación de un campo eléctrico a tales materiales causará deformación de la forma.
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