SK Hynix ha iniciado los envíos de su SSD de consumo PQC21 (cSSF), una unidad compacta del tamaño de una uña grande, a Dell. Clasificado como una unidad de estado sólido QLC (4 bits por celda), el PQC21 presenta el factor de forma M.2 2230 (con unas dimensiones de 22 mm por 30 mm) y está equipado con una interfaz PCIe Gen 4. Según SK Hynix, la unidad ofrece alta capacidad, rendimiento fiable y un consumo de energía eficiente. Si bien la empresa no ha revelado métricas específicas de IOPS o ancho de banda, destaca la inclusión de una caché SLC (1 bit por celda), que permite una ingesta de datos más rápida en comparación con la escritura directa en memoria flash QLC, un proceso que normalmente lleva más tiempo.
El PQC21 aprovecha la última memoria NAND 3D de triple pila y 321 capas de SK Hynix, parte de su generación V9, que sucede a la oferta anterior de 238 capas. Actualmente disponible en capacidades de 1 TB y 2 TB, el SSD subraya el enfoque de Hynix en la expansión de su línea de almacenamiento de consumo. La empresa también ha declarado su intención de seguir creciendo en sus asociaciones con otros clientes globales importantes, insinuando posibles colaboraciones con Lenovo y otros proveedores de PC con IA.
En el competitivo panorama de la memoria NAND 3D, la tecnología de 321 capas de SK Hynix la posiciona por delante de rivales clave: Samsung está enviando actualmente unidades de 286 capas, Micron ofrece soluciones de 276 capas, y Kioxia y SanDisk se quedan atrás con productos de 218 capas.
La memoria NAND QLC se ha convertido en una piedra angular para los SSD de alta capacidad, y la filial de SK Hynix, Solidigm, pionera en el mercado de SSD QLC de alta capacidad, continúa superando los límites. Solidigm está fabricando actualmente su SSD D5-P5336, que utiliza memoria NAND 3D de 192 capas para ofrecer capacidades de 122 TB. La empresa tiene previsto lanzar una unidad de 256 TB a finales de este año y está desarrollando activamente tecnología NAND 3D de próxima generación de más de 200 capas. Cabe destacar que la serie D5-P5336 también incluye opciones de menor capacidad (como 15,36 TB) con una interfaz PCIe 4.0 x4, optimizada para cargas de trabajo intensivas en datos y lectura en entornos de borde y centrales.
Kioxia ha entrado en la batalla de alta capacidad con su SSD LC9, que presume de una capacidad de 245,76 TB. Esta unidad utiliza memoria NAND 3D QLC de 218 capas y 32 chips de 2 Tb, con 32 chips empaquetados juntos para formar un módulo de 8 TB (154BGA) que mide solo 11,5 mm x 13,5 mm, más pequeño que el PQC21 de SK Hynix. SanDisk, socio de empresa conjunta de Kioxia, ha anunciado su SSD UltraQLC SN670 de 256 TB, previsto para su envío en la primera mitad de este año; la unidad forma parte de la nueva plataforma UltraQLC de grado empresarial de SanDisk, que enfatiza una capacidad, rendimiento y eficiencia energética revolucionarios.
SK Hynix también está logrando avances en su propio desarrollo de SSD de alta capacidad. Durante un evento del foro de Dell Technologies en Seúl el pasado octubre, la empresa reveló su SSD PS1101, una unidad de 245 TB con conectividad PCIe Gen 5. Ese mismo mes, Hynix describió tres direcciones clave de productos de memoria NAND para IA:
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AIN P: Un SSD de alto rendimiento adaptado para cargas de trabajo exigentes
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AIN D: Un SSD de alta densidad y alta capacidad capaz de almacenamiento de clase petabyte
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AIN B: Un SSD de alto ancho de banda diseñado para tareas intensivas en datos
El lanzamiento del PQC21 confirma que SK Hynix está produciendo en masa chips QLC de 321 capas, que podrían integrarse en la unidad de alta capacidad PS1101 para mejorar su rendimiento y densidad.
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