Kioxia ha lanzado un anuncio de fin de vida (EOL) para sus productos 3D NAND de tercera generación, específicamente aquellos con 64 capas.El aviso también se extiende a los chips NAND Floating Gate 2D (planares) más antiguos fabricados por debajo de 15 nm, 24nm, y 32nm reglas de diseño.
La cobertura de EOL incluye múltiples tipos de NAND en diferentes tecnologías: SLC (32nm, 1 bit / célula), MLC (24nm y 15nm, 2 bits / célula) y TLC (15nm y 64 capas 3D NAND, 3 bits / célula).Kioxia ha esbozado un largo cronograma de transición: las ventas de estos productos heredados cesarán después de septiembre de 2026, mientras que los envíos finalizarán a finales de 2028.Este período de salida prolongado está diseñado para cumplir con las obligaciones del contrato de suministro a largo plazo y dar a los clientes suficiente tiempo para migrar a alternativas más nuevas.
El movimiento se produce en medio de un panorama cambiante del mercado, impulsado por la creciente demanda de soluciones TLC y QLC NAND de capa superior.Junto con las BiCS 8 y BiCS 9 de 218 capas han ganado tracción.Esta tendencia también pone en riesgo a las generaciones intermedias de NAND 3D, incluidas las BiCS 4 de 96 capas y las BiCS 5 de 112 capas.que están cada vez más eclipsados por más densos, alternativas más rentables.

Desde el punto de vista comercial, Kioxia se beneficiará significativamente de la reasignación de la capacidad de producción.Una oblea NAND poblada con chips de 162 a 218 capas ofrece un valor mucho mayor que la misma oblea con NAND planar de una sola capa o NAND 3D de sub-100 capas (incluyendo SLC)Al cambiar la capacidad de fabricación de las configuraciones más antiguas y menos densas a los diseños más nuevos y de alta capa, Kioxia puede optimizar su eficiencia de producción, reducir el costo por bit,y maximizar el potencial de ingresos, ya que una sola oblea avanzada puede producir millones de bits NAND más que las alternativas heredadas.
Esta eficiencia de costos y maximización del valor son las principales justificaciones detrás de la decisión de Kioxia de eliminar gradualmente la producción de NAND plano 2D y NAND 3D de sub-96 capas.
Una versión separada del aviso de EOL de Kioxia detalla los formatos específicos de productos afectados por la eliminación gradual, proporcionando claridad para los clientes que dependen de estos chips heredados.
El movimiento de Kioxia se alinea con las tendencias de la industria, ya que otros importantes proveedores de NAND ya han tomado decisiones similares para retirarse de tecnologías más antiguas y menos densas.Micron y SK Hynix han dejado hace mucho tiempo la producción de NAND plana, mientras que Digitimes informa que Samsung detuvo la fabricación de NAND 2D en marzo convirtiendo su línea Hwaseong 12 para producir DRAM en su lugar,un cambio impulsado por el valor más alto de los bits DRAM en comparación con los bits NAND.
Además, Samsung, SK Hynix y Micron dejaron de producir NAND 3D de capa inferior a 100 hace algún tiempo.Como es uno de los últimos grandes proveedores de NAND para eliminar estas tecnologías heredadas.
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Sandy Yang, directora de estrategia global
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