Micron ha demostrado un 512GB DDR5 RDIMM que se ejecuta en múltiples plataformas de servidor, que llama el primer módulo del mundo con esa capacidad,y dice que AMD e Intel están validándolo para sus plataformas de servidores de próxima generaciónEl módulo está calificado para velocidades de hasta 9.200 MT/s, y en un servidor de doble enchufe de 24 ranuras pone 12TB de DDR5 detrás de dos CPU.

Cómo Micron consigue 512 GB en un módulo
Micron apila verticalmente las matrices DRAM dentro de cada paquete y las conecta con vias de silicio a través (TSV), el mismo enfoque de apilamiento de matrices que utiliza HBM.El apilar más matrices por paquete duplica la capacidad por ranura sin cambiar la huella del módulo o el recuento DIMM del servidor, que es cómo un sistema de doble enchufe, 24 ranuras llega a 12 TB.

¢Micron continúa marcando el ritmo de la tecnología de memoria, ofreciendo una nueva clase dememoria de servidor de alto rendimiento que ayuda a los clientes a mantener conjuntos de datos más grandes más cerca de los motores de cómputo que los necesitan"Un RDIMM de 512 GB permite servidores de varios terabytes", dijo Raj Narasimhan, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de Negocios de Memoria en la Nube de Micron.soporte de cargas de trabajo de IA y base de datos más grandes, una mayor densidad de virtualización y una mayor eficiencia energética, todo dentro de las huellas de servidores existentes.

La calificación de 9.200 MT/s es la otra cifra notable, muy por encima del techo DDR5-6400 para RDIMM estándar en las plataformas Xeon 6 actuales,y el lanzamiento de Micron® une el módulo a las plataformas de próxima generación de ambos proveedores de CPU, así que la velocidad y la capacidad parecen llegar junto con el ciclo del servidor 2027.y sus MRDIMM estaban detrás del récord de referencia de riesgo financiero de HPE establecido a principios de este año con Intel Xeon 6980P y Micron MRDIMM.

Un módulo de 512 GB contra cuatro módulos de 128 GB
La afirmación de eficiencia de Micron es que una sola RDIMM de 512 GB reduce la potencia operativa en más del 60% en comparación con cuatro RDIMM de 128 GB de la misma capacidad total. 16W para el módulo de 512 GB contra 44.2 W para los cuatro módulos de 128 GB combinados, una reducción del 63,8%, es decir, aproximadamente 31 mW por gigabyte frente a 86 mW. La comparación supone un servidor que dispone de cuatro ranuras libres para gastar en la alternativa;el caso más común es un servidor que se ha quedado sin ranuras, donde el módulo de 512 GB es la única manera de añadir capacidad en absoluto.y es un punto similar que hicimos alrededor de la solución de almacenamiento y memoria de alta densidad de Micron recientemente.

En cuanto al rendimiento, Micron cita hasta 1.4 veces más de rendimiento para cargas de trabajo vinculadas a la memoria como el análisis de datos basado en Spark SVM en comparación con las configuraciones DDR5 de 256 GB,y dice que el módulo mejora el rendimiento y la concurrencia para las bases de datos de memoria intensiva y plataformas de caché incluyendo RocksDB y Redis.

AMD, Intel y una voz de los primeros clientes
Ambos proveedores de CPU proporcionaron declaraciones de validación.Nuestra estrecha colaboración de ingeniería con Micron reúne la innovación en computación y memoria para ayudar a los clientes a aprovechar al máximo las plataformas AMD"Dijo Amit Goel, vicepresidente corporativo de Computación e Ingeniería de Soluciones de Plataformas de IA Empresarial en AMD.Gerente general de ingeniería de plataformas y sistemas en el Grupo de Data Center de Intel, dijo que Intel está trabajando en estrecha colaboración con Micron para validar su 512GB DDR5 RDIMM y ayudar a permitir futuras plataformas de servidores diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de las cargas de trabajo del centro de datos de próxima generación.

El comunicado también contiene una cita del lado del cliente de Darrin Alves, director de información de plataformas de infraestructura en JPMorganChase,que dijo que la memoria de mayor capacidad “ayudará a las empresas a soportar cargas de trabajo más grandes en la memoria, mejorar la utilización de los recursos y aumentar la flexibilidad necesaria para escalar entornos informáticos modernos.y la inferencia del lado de la CPU para LLM y cargas de trabajo de agentes son los casos de uso Micron nombres, todos los cuales están limitados por la cantidad de datos que un servidor puede contener en la memoria principal antes de derramarse al almacenamiento.

El tiempo
En agosto, Micron y SK Hynix anunciaron compromisos de miles de millones de dólares para la expansión de la capacidad de memoria.Aunque poca de esa nueva capacidad estará disponible antes de 2028., por lo que el módulo llega en la misma ventana que la salida de la oblea que va a dibujar.

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