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AMD ha presentado sus nuevos SoC adaptativos de memoria en paquete (MoP) Versal Premium Gen 2, que cuentan con memoria LPDDR5X integrada en el paquete para aumentar el ancho de banda de la memoria, reducir la complejidad del diseño de la placa y reducir el espacio total del dispositivo. Optimizados para escenarios con limitaciones estrictas de energía y espacio pero que exigen un alto rendimiento de memoria, los nuevos chips sirven para una amplia gama de campos que incluyen redes, procesamiento físico de IA, aeroespacial y de defensa, pruebas y mediciones e infraestructura de video profesional.
Rompiendo con los diseños de SoC convencionales que dependen de módulos DRAM externos discretos, la arquitectura Versal Premium Gen 2 MoP integra hasta 32 GB de memoria LPDDR5X directamente dentro del paquete del chip, brindando un ancho de banda de memoria máximo de 288 GB/s. Según las pruebas internas de AMD basadas en el dispositivo 2VP3622, esta implementación MoP reduce el área de la placa hasta en un 60 % en comparación con los SoC Versal Premium Gen 2 estándar combinados con memoria externa, al tiempo que simplifica enormemente los diseños complejos de enrutamiento de memoria de alta velocidad.
Este diseño de memoria integrada eleva eficazmente el ancho de banda de datos, reduce la latencia de acceso y reduce el consumo de energía en comparación con las soluciones de memoria tradicionales montadas en placa. La eliminación de los circuitos LPDDR5X externos agiliza los flujos de trabajo de diseño de PCB, reduce las cargas de trabajo de validación repetidas y acorta los plazos generales de desarrollo de productos para los diseñadores de hardware.
Optimizado para implementaciones integradas compactas y perimetrales
AMD adapta esta plataforma para sistemas integrados y de borde con limitaciones de espacio. Su formato compacto admite el cumplimiento de los principales estándares de la industria, como EDSFF y 3U VPX, y se adapta a las estrictas limitaciones térmicas y mecánicas de las plataformas de hardware de telecomunicaciones y de nivel de defensa.
Los SoC incorporan IP rígida PCIe 6.0 y CXL 3.1 nativa que funciona a 64 GT/s, lo que permite interconexiones de velocidad ultraalta con procesadores AMD EPYC y otros chips host convencionales. Combinada con una memoria LPDDR5X con velocidad de hasta 9000 Mb/s, la plataforma maneja fácilmente cargas de trabajo con gran cantidad de datos. También permite a los arquitectos de sistemas expandir de manera flexible la memoria del sistema a través de tecnologías de extensión y agrupación de memoria basadas en CXL.
Diseñada para implementaciones industriales de ciclo de vida prolongado, la familia Versal Premium Gen 2 MoP admite un rango de temperatura industrial extendido de -40 °C a 110 °C y garantiza más de 15 años de disponibilidad de suministro de productos. La adopción de LPDDR5X en lugar del tradicional HBM también evita los frecuentes ciclos de actualización típicos de la memoria de centro de datos, minimizando los riesgos de rediseño del hardware causados por la eliminación gradual de componentes y las fluctuaciones en el suministro.
Funciones de seguridad integradas de extremo a extremo
La plataforma viene equipada con capacidades integrales de seguridad nativa. PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), una nueva característica introducida junto con PCIe 6.0, protege la transmisión de datos a través de enlaces PCIe de alta velocidad. El cifrado de memoria DDR integrado protege los datos en memoria sin ocupar recursos lógicos programables del dispositivo. Además, los motores criptográficos de alta velocidad de 400G dedicados ofrecen un procesamiento de datos seguro y de alto rendimiento para cargas de trabajo de misión crítica.
El objetivo principal de diseño de AMD para la nueva serie MoP es eliminar las tradicionales compensaciones de ingeniería entre el ancho de banda de la memoria, el espacio físico, la eficiencia energética y la vida útil del producto. Al integrar la memoria en el paquete SoC adaptable, la nueva línea permite a los desarrolladores crear sistemas integrados de mayor rendimiento, reducir la sobrecarga de ingeniería a nivel de placa y acelerar la implementación de productos.
El soporte de desarrollo está disponible de inmediato, aprovechando los dispositivos Versal Premium Gen 2 estándar que se envían actualmente, las cadenas de herramientas de desarrollo maduras de Vivado y Vitis, los núcleos IP compatibles y los diseños de referencia validados. AMD planea lanzar muestras de ingeniería de los dispositivos MoP Versal Premium Gen 2 a fines de 2026, con envíos formales de producción en masa programados para la segunda mitad de 2027.
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