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El evento AMD's 2026 Advancing AI priorizó la escala y la apertura, debutando con la GPU MI455X basada en CDNA 5, el sistema de rack Helios de 72 GPU y las CPU EPYC Venice de sexta generación.Este análisis cubre el MI455X y la plataforma Helios, con detalles de la CPU de Venecia en un artículo dedicado.
El MI455X cuenta con 432GB de memoria HBM4 50% más que el Rubin/B300 de NVIDIA 288GB 23.3TB/s de ancho de banda de memoria y 40.26 PFLOPS de computación MXFP4.9 exaFLOPS Producción del FP4, 31TB total HBM4, 1,7PB/s de ancho de banda de memoria, 260TB/s de escala y 43TB/s de escala de ancho de banda, asegurando el rendimiento de rack de IA de primer nivel.
Los estándares abiertos definen Helios de extremo a extremo, incluido el tejido intra-rack UALoE, la escalabilidad Ultra Ethernet, los formatos de baja precisión OCP y el chasis Open Rack Wide, además de un software ROCm de código abierto.Como diseño de referencia abierto, es compatible con la personalización completa de redes, energía y administración en hiperescala.
AMD Instinct MI455X: CDNA 5 GPU insignia
Embalado a través de TSMC CoWoS-L, el transistor MI455X de 320 mil millones integra ocho N2 XCD, dos matrices de E / S N3, dos matrices de tela y caché N3 (FCD) y doce pilas HBM4.Su interfaz HBM4 de 2048 bits por pila ofrece 23Ancho de banda de.3TB/s, emparejado con caché FCD L2 dual de 96MB alcanzando un rendimiento de 54TB/s.
Las capacidades de E/S incluyen un ancho de banda bidireccional de escala UALoE de 3,6 TB/s, un enlace CPU-GPU Infinity Fabric de 256 GB/s y una escalabilidad flexible a través de dos puertos PCIe Gen6 x16 o tres AI-NIC.Supera a las GPU AMD de la generación anterior y a las Rubin/B300 de NVIDIA en la mayoría de las métricas clave.
Comparación de las especificaciones clave
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Especificación
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AMD MI455X
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NVIDIA Rubin es un juego de videojuegos
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AMD MI355X
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NVIDIA B300
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Arquitectura
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El CDNA 5
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El rubí
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El CDNA 4
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- ¿ Por qué no?
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Transistores
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320B
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336B
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185B
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208B
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Capacidad de HBM
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432 GB HBM4
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288GB HBM4
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288GB HBM3E
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288GB HBM3E
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Ancho de banda de HBM
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23.3 TB/s
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22 TB/s
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8 TB/s
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8 TB/s
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Escalabilidad por GPU
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3.6 TB/s
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3.6 TB/s
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1.08 TB/s
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1.8 TB/s
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Escalabilidad por GPU
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2400 Gb/s
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1600 Gb/s
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400 Gb/s
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800 Gb/s
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Enlace CPU-GPU
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256GB/s de tejido infinito
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1.8TB/s C2C
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El PCIe 5
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900 GB/s C2C
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El MI455X lidera a sus rivales en capacidad de HBM, ancho de banda de memoria y rendimiento de escala, igualando el rendimiento de escala de Rubin a través de UALoE para cerrar la brecha de NVLink de NVIDIA.El vínculo CPU-GPU C2C más fuerte de NVIDIA sigue siendo su principal ventaja de hardware, las diferencias de plataformas principales.
Comparación del rendimiento de cálculo
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Formato de precisión
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AMD MI455X
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NVIDIA Rubin es un juego de videojuegos
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AMD MI355X
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NVIDIA B300
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MXFP4 / NVFP4
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40.26 PF
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35 PF
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10.1 PF
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15 PF
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MXFP6 / FP6
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20.13 PF
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17.5 PF
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10.1 PF
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5 PF
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MXFP8 / FP8
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20.13 PF
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17.5 PF
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5 PF
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5 PF
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FP16 y BF16
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5.03 PF
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4 PF
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2.5 PF
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2.5 PF
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FP32
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315 TF
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130 TF
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157.3 TF
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75 TF
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En comparación con el MI355X, el MI455X cuadruplica el rendimiento de baja precisión y duplica el rendimiento de precisión estándar.conduce a Rubin en un 15% en baja precisión y un 26% en FP16/BF16, y ofrece una ventaja FP32 de 2,4 veces crítica para pesas de IA de alta precisión y cargas de trabajo de HPC.
CDNA 5 Actualizaciones arquitectónicas
Con 8 XCD y 256 unidades de ejecución de CDNA 4, CDNA 5 revisó las estructuras de cómputo interno.La ejecución nativa de Wave32 reemplaza a Wave64, reduciendo las penalizaciones de divergencia, reduciendo la presión de registro y duplicando las ondas concurrentes por WGP a 64 para una mejor enmascarada de la latencia de memoria.
Las unidades SIMD rediseñadas permiten la ejecución paralela, la aceleración BF16 nativa y las nuevas instrucciones de conversión de tensores,con doble rendimiento trascendental y soporte de tanh nativo para aumentar el rendimiento del transformador. Un nuevo mover de datos de tensores 5D por WGP admite transmisión de tensores asíncrona, que coincide con las capacidades del acelerador de tensores dedicado de NVIDIA.
Jerarquía de memoria optimizada
CDNA 5 eliminó el caché discreto por XCD L2 y el caché Infinity global, adoptando cachés L2 duales de 96 MB basados en FCD con un ancho de banda total 3 veces mayor que CDNA 4.La caché coherente unificada acelera los átomos del dispositivo y ofrece 4 veces el ancho de banda de lectura efectivo a través de la multicasting de tensores.
El almacenamiento en el chip por WGP se duplicó a 384KB, lo que permite FlashAttention completo en la memoria y la residencia del núcleo MoE.formando la base del borde de rendimiento de IA de la GPU.
Particionamiento y virtualización de GPU
El diseño dual-FCD admite modos NUMA flexibles de NPS: memoria GPU completa unificada a través de NPS1, o dos dominios aislados de baja latencia con caché privado L2 a través de NPS2.Segmentación espacial configurable de 1/2/4/8 direcciones y virtualización SR-IOV permiten, el hardware aislado de la implementación de GPU multi-tenant.
Plataforma de escala de rack de AMD Helios
Helios utiliza el chasis OCP Open Rack Wide desarrollado conjuntamente por AMD, que contiene 72 GPU MI455X en 18 placas de computación y 6 placas de conmutadores.con cableado trasero de pared ciega para el mantenimiento en caliente sin herramientas.
Diseño de bandeja de cálculo
Cada bandeja empareja 4 GPU MI455X con una CPU Venice SP7 de 96 núcleos de 5 GHz para una conectividad CPU-GPU coherente de 1:4 a través de Infinity Fabric.El hardware SP7 soporta actualizaciones a CPU Venice-X estándar de 256 núcleos u optimizadas para la caché, con hasta 4TB de DRAM y 1,6TB/s de ancho de banda de memoria por bandeja.
Tres redes independientes sirven a cada bandeja: una DPU Salina de 400G para el acceso al centro de datos front-end; 3 NICs Vulcano 800G por GPU para un ancho de banda de escala de 2400Gb/s desviado por la CPU;y 36 enlaces UALoE por GPU para 3ancho de banda de escalabilidad de memoria compartida de.6 TB/s en todo el rack.
Tejido de conmutación y fiabilidad
Helios emplea 12 switches Broadcom Tomahawk 6 una tercera parte del número de NVSwitch de NVIDIA proporcionando un ancho de banda de escala total por GPU de 3,6 TB / s a través del Ethernet estándar L2.Su topología de un solo nivel garantiza una baja latencia uniforme en todas las GPU..
El tejido de 12 planos soporta una degradación del rendimiento y una redirección automática del tráfico durante fallas de hardware.Los Pods Virtuales (vPods) cifrados AES-256 permiten una partición flexible de varios inquilinos, limitando los fallos a las cápsulas individuales y apoyando modos de despliegue desde el entrenamiento de rack completo hasta el corte de GPU de grano fino.
Estaca de gestión
AMD Fabric Manager (AFM) ofrece el aprovisionamiento de bastidores de contacto cero, la orquestación vPod y la recuperación de fallos a través de controladores distribuidos redundantes.Construido sobre la arquitectura Kubernetes y el sistema operativo SONiC abierto con soporte UALoE ascendente, proporciona una observabilidad completa y una integración estándar de API con los programadores de grupos.
Helios contra NVIDIA Vera Rubin NVL72
Helios supera a NVL72 con un 50% más de HBM total (31TB vs 20.7TB), un 50% más rápido por ancho de banda de escala de GPU y un rendimiento de escala equivalente con menos componentes de conmutador.Las pruebas de AMD registran un rendimiento de token por GPU 10~15% más alto y una eficiencia de token por dólar hasta un 30% mejor en las cargas de trabajo Kimi K2.
Las compensaciones arquitectónicas definen las dos plataformas: Helios NICs directos a la GPU eliminan la latencia de reenvío de la CPU, mientras que los NICs de NVIDIA dependen de los enlaces Vera CPU C2C, causando una disputa de ancho de banda.NVIDIA lidera el almacenamiento GPUDirect nativo y el software DOCA fácil de usar, mientras que la DPU programable P4 de AMD favorece el desarrollo de redes personalizadas de hiperescala.
La mayor ventaja de Helios es la completa personalización del cliente a través de CPU, memoria, redes y presupuestos de energía, en comparación con la configuración de superchip fijo de NVIDIA.
Ecosistema de software DPU y ROCm.AI
La DPU 400G Salina proporciona SDN programable, descarga de seguridad y virtualización NVMe-over-Fabrics.Su carga de caché KV única compensa la falta de almacenamiento GPUDirect nativo derramando el exceso de caché de IA al almacenamiento externo a velocidad de línea.
Lanzado en agosto, ROCm.AI ofrece 3.3 veces la inferencia y 2.4 veces las ganancias de entrenamiento sobre ROCm 7 a través de herramientas de desarrolladores de IA, optimización autónoma de Hyperloom y control de bajo nivel de FlyDSL.Las métricas del mundo real publicadas por AMD alcanzaron el 50% del rendimiento máximo del FP4 del MI455X..
MXFP4 y NVFP4 adoptan diferentes mecanismos de escala, lo que hace que las comparaciones de FLOPS de pico del proveedor sean menos confiables que el rendimiento de tokens a nivel de aplicación,con un amplio margen para una mayor optimización del ROCm en las implementaciones de producción.
Conclusión
Helios establece a AMD como un rival directo de los sistemas de rack de IA emblemáticos de NVIDIA, ofreciendo capacidad HBM líder en la industria, redes superiores de escala,hardware abierto rentable y plena personalización del clienteApoyados por la adopción de grandes hiperescaladores, una hoja de ruta clara de GPU 2027-2028 y el software ROCm maduro,AMD ha construido una infraestructura de IA de extremo a extremo competitiva para desafiar el dominio de larga data de NVIDIA en la escala de racks.
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